| |
| 项目 | 生产制造能力 | | 层数 | 1-18 层 | | 基材/板料 | FR4,CEM1,CEM3,铝基, Rogers高频材料,TG170,无卤素 | | 铜厚 | 0.5-6 OZ | | 最小线宽 | 0.1mm | | 最小线距 | 0.1mm | | 最小焊环 | 0.15mm | | 最小沉铜孔 | 0.20mm±0.05mm | | 最小非沉铜孔 | 0.15mm±0.05mm | | 最大孔径比 | 10 | | 最小板厚 | 1-2层： 0.2mm | | 4,6,8,10 层分别0.4mm,0.55mm,0.8mm,0,8mm | | 最大板尺寸 | 单双面400*1400mm,多层500*660mm | | 最小阻焊桥 | 0.1mm | | 外形公差 | ±0.15mm | | V-CUT公差 | ±0.10mm | | 板厚公差 | ±10% | | 金手指 厚度 | 可做，5u"-50u" | | 可做的表面处理 | 有铅喷锡,无铅喷锡,沉金,沉银,抗氧化,镀金 | | 特殊工艺 | BGA,金手指,盲锣 | | 阻抗控制要求 | 可做 | | 蓝胶 | 可做 | | 测试 | 飞针,治具测试,AOI | | 通过的认证 | RoHS,ISO9001:2000,ISO14001:2004,SGS,UL |  |  | |
|