pcb cuting
开料 内层制作 压合
PCB drilling
钻孔 化学沉铜 磨板
yellow room
图形转移 显影 图形电镀
AOI solder mask
蚀刻 自动光学检测 丝印油墨
文字 烤板 喷锡
white mark bake
沉金 CNC锣板 V割
电测试 终检FQC 包装
一个多层线路板的制作要经过十几道工序,工序流程祥见如上链接工艺流程,本页面仅展示部分车间图片
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