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项目 |
加工能力 |
工艺详解 |
图解 |
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层数 |
1层~20层 |
层数，指设计文件的层数，暂时只接受10层以下，最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4-兼做FR-1-2-3-5，TG1700 |
FR-1一5，铝基，铜基，HDI，软硬结合特殊材料 |
 
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采用生产工艺 |
FR-4板材 |
传统镀锡工艺正片 |
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最大尺寸 |
500x1100mm |
常规版尺寸为550x420mm，超过该尺寸为超长板，具体以文件审核为准。 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 |
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成品外层铜厚 |
35um/350um（1OZ/2OZ） |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um。默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图 |
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成品内层铜厚 |
17um/70um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度，默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
<0.2mm，极限+_0.05加价延时,CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm |
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板厚范围 |
0.2--6.0mm |
目前生产板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm |
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板厚公差 (T≥1.0mm) |
± 10% |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） |
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板厚公差 (T<1.0mm) |
±0.1mm |
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） |
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钻孔孔径（ 机械钻） |
0.15--6.5mm |
0.15mm是钻孔的最小孔径，6.5mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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孔径公差（机器钻) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的缘纵模比8:1在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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线宽 |
0.08mm |
多层板3.5mil 单双面板5 mil |
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线隙 |
0.08mm |
多层板3.5mil 单双面板5 mil |
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最小过孔内径 及外径 |
内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm |
内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm |
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阻焊桥 |
0.1mm |
目前暂时不做阻焊桥 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm（6mil） |
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm（12mil） |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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最小工艺边 |
3mm |
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拼板：无间隙拼板 |
0间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
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拼板：有间隙拼板 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
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半孔工艺最小孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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注意事项1： Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
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注意事项2： Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，小微对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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飞针测试 |
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最大尺寸650cmx650cm |
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电测试架 |
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最大尺寸470cmx470cm |
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