根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2015年10月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月劲扬10.8%至133.6万平方公尺，连续第5个月呈现增长；产额成长5.6%至477.28亿日圆，连续第5个月呈现增长。
就种类来看，10月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑11.0%至85.2万平方公尺，连续第3个月呈现下滑；产额下滑8.0%至265.89亿日圆，连续第3个月呈现下滑。
软板(FlexiblePCB)产量飙增110.6%至41.9万平方公尺，连续第5个月呈现增长；产额大增38.3%至83.30亿日圆，连续第14个月呈现增长。
模组基板(ModuleSubstrates)产量较去年同月成长28.0%至6.4万平方公尺，连续第10个月呈现增长；产额成长24.9%至128.09亿日圆，连续第18个月呈现增长。
累计2015年1-10月期间日本PCB产量较去年同期成长4.3%至1,159.7万平方公尺、产额成长7.7%至4,336.83亿日圆。
其中，硬板产量下滑5.3%至845.2万平方公尺、产额成长0.6%至2,692.97亿日圆；软板产量成长50.0%至257.3万平方公尺、产额成长30.4%至612.92亿日圆；模组基板产量成长18.7%至57.1万平方公尺、产额成长16.9%至1,030.94亿日圆。